由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：通讯PCBA锡铅阳极太长、通讯PCBA锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

电路线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。通讯PCBA具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过PCBA压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

印制电路板的品种已从pcb单面板发展到pcb双面板、pcb多层板和挠性板；通讯PCBA结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；通讯PCBA新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，通讯PCBA每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、PCBA可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。