多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致数码多层线路板基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，深圳多层线路板具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

在深圳多层线路板职业市场竞争下，许多线路板厂为了削减运营成本，在数码多层线路板原材料与设备上想方设法节约成本，终究导致出产线路板产品质量不过关。接下来线路板厂家小编给大家分享一下形成PCB线路板产品质量不过关的原因：线路板生产设备不达标，线路板生产工艺不过关，线路板原材料质量不达标。

电路板主要由焊盘，过孔，安装孔，导线，元器件，接插件，填充，电气边界等组成，数码多层线路板焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。多层线路板安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：数码多层线路板锡铅阳极太长、数码多层线路板锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足