由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：元器件锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：元器件有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

多层PCB加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致工控元器件基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，河北元器件具体表现在介电性能方面。因此，多层PCB加工生产时，维持适当的环境条件十分必要。

PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。元器件高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期而可靠地工作。元器件可设计性：对PCB的各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

多层pcb线路板在打样时需要打样出来的工控元器件产品外观平整边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象，在这样的外观整洁性要求之下多层pcb线路板能够保证更好的焊接效果，在使用时可以长时间使用不存在连接受阻的问题，而这种外观的整洁性也保证河北元器件商家所生产的多层pcb线路板符合实际使用的外观性要求。