由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：通讯PCB锡铅阳极太长、通讯PCB锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，PCB起中继传输的作用，通讯PCB是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

多层pcb线路板在打样时需要打样出来的通讯PCB产品外观平整边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象，在这样的外观整洁性要求之下多层pcb线路板能够保证更好的焊接效果，在使用时可以长时间使用不存在连接受阻的问题，而这种外观的整洁性也保证重庆PCB商家所生产的多层pcb线路板符合实际使用的外观性要求。

单面线路板：在最基本的PCB上，重庆PCB零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的通讯PCB板子。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；通讯PCB结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；PCB新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

在PCB电路板长期的运行过程中，可能会因为某种情况导致PCB电路板不能正常的通电，那么造成通讯PCB这种情况的原因有那些？可能是PCB电路板中的元器件虚焊、脱焊，导致不通电。可能是PCB电路板的电阻出现问题，或者是通讯PCB一些其他的元器件出现问题导致这种情况发生。